日前，已经获得证监会注册的黄山谷捷即将启动招股并在深交所创业板启动上市。

  招股材料显示，黄山谷捷专注于功率半导体模块散热基板研发、生产与销售，精准定位新能源汽车领域。核心产品铜针式散热基板，为新能源汽车电机控制器功率半导体模块量身定制，成为提升模块散热性能、保障汽车动力系统稳定的关键要素。

  依托于核心技术在市场中的持续开拓，黄山谷捷报告期内业绩处于快速增长轨道，其营业收入从2021年的2.55亿元已增长至2023年的7.59亿元；同时，归母公司净利润则有望从2021年的0.34亿元增长至预计2023年的1.57亿元。

  在新能源汽车产业加快速度进行发展浪潮中，功率半导体模块散热基板作为关键零部件，其市场需求与技术创新备受瞩目。

  在业内看来，黄山谷捷此番凭借多年积累的深厚技术与突出的市场表现登陆创业板IPO，有望实现募资扩产，满足终端增长需求，增强自身的市场竞争力。

  作为专注于功率半导体模块散热基板研发、生产与销售的企业，黄山谷捷精准定位终端场景为当下炙手可热的新能源汽车领域。

  招股书显示，其核心产品铜针式散热基板，就是为新能源汽车电机控制器功率半导体模块量身定制，成为提升模块散热性能、保障汽车动力系统稳定的关键要素。

  从下游来看，黄山谷捷的客户多为全球知名功率半导体厂商。作为英飞凌新能源汽车电机控制器散热基板最大供应商，与博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导等长期稳定协作，其产品借巨头之力嵌入各大主流新能源汽车品牌供应链。

  公司曾获得“英飞凌2023年度功率模块最佳供应商”、“士兰微年度优秀战略供应商”等头部厂商的较高评价。

  据了解，其近年来积极探索SiC模块散热解决方案，提升热导率、优化热膨胀系数匹配、强化散热结构设计，以技术创新驱动产品升级。

  截至招股书签署日，斩获10项发明专利、16项实用新型专利，诸多专利技术成功应用于产品，大幅度的提高散热性能与生产效率，产品热导率、精度等关键指标达行业领先。

  黄山谷捷核心竞争力之一，正是散热基板的创新性冷精锻工艺。据了解，该领域早期大多依赖粉末冶金或热精锻工艺，前者工序繁杂、成本高、品质波动大，后者精度欠佳、能耗高、表面上的质量缺陷多。

  但黄山谷捷的冷精锻工艺则走出了差异化优势，其以定制设备模具对大尺寸铜针式基板冷锻一体化成型，提升效率、降本增效、优化品质，产品热导率、精度、硬度等指标卓越，契合车规级严苛要求，引领行业技术迭代，获客户高度认可。

  2021年至2024年前三季度的报告期内，黄山谷捷营业收入分别是2.55亿元、5.37亿元、7.59亿元和4.82亿元，2021年至2023年复合增长率超过75%；预计2024年全年收入将在7.60亿元至7.67亿元，较上年获得持续增长。

  归母公司股东净利润，2021年至2024年前三季度则分别达0.34亿元、0.99亿元、1.59亿元、0.90亿元，其中2021年至2023年的复合增长率超过100%，预计2024年全年归母公司股东净利润达1.29亿元至1.32亿元。

  新能源汽车产业崛起，驱动功率半导体模块及散热基板需求激增，作为行业佼佼者的黄山谷捷，深度受益于市场扩张，订单与营收有望持续上扬，规模与影响力将稳步提升。

  2019-2023年，我们国家新能源汽车销量从120.6万辆跃升至949.5万辆，渗透率升至31.6%，预计2024年销量1150万辆。政策扶持下，新能源汽车产业生态渐优、市场潜力释放，为黄山谷捷市场拓展创造广阔空间，其产品需求水涨船高，发展前途可期。

  原因在于，车规级半导体认证壁垒高、周期长，散热基板关乎汽车性能安全，客户更换供应商谨慎。

  黄山谷捷创业伊始专注散热基板研发生产，率先获头部客户认证与合作，深度嵌入供应链，规模、技术与品质协同提升，强化客户粘性，形成了潜在的护城河。

  与此同时，新能源汽车产业技术迭代较快，整车及零部件企业研发周期压缩，供应商同步研发至关重要。黄山谷捷深度参与客户前期设计开发，通过专业团队、高效沟通、精准洞察机制，实现了与客户终端的紧密协同。

  其从早期介入规划、精准把握需求，到并行研发、高效协同推进，再到严格验证优化，确定保证产品与整车系统无缝适配，缩短开发周期、提升成功率、增强客户满意程度与粘性，稳固行业地位。

  这一过程中，重要的专利技术，也成为其核心竞争优势。黄山谷捷核心技术集群涵盖冷精锻、模具制造、机加工等关键领域，自主研发14项核心技术。

  例如其开发的大尺寸铜针式基板冷锻一体成型技术，变革传统加工困局，提升效率、减少相关成本、增强品质；再如高效CNC机加工工艺开发能力与刀具切削改进技术，经刀路参数优化与切削参数精准匹配，提升加工精度与效率；同时，自动化旋转多工位复合操作台技术，整合设备、优化流程，提升自动化水平、降低人力成本、减少失误风险，为企业高效运转持续赋能。

  其中“功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目”剑指产能瓶颈突破，引入智能化生产技术与设备，优化流程、提升效率、扩产增效，强化规模与成本优势；

  “研发中心建设项目”则有望聚焦前沿研发技术，吸引高品质人才，围绕散热基板关键性能指标持续迭代升级，加速技术成果转化，提升创造新兴事物的能力与核心竞争力。

  “在车规级对于稳定性高要求的背景下，公司的扩产将进一步提升市场占有率与定价权，有助于巩固其在车规级功率半导体散热基板领域的护城河与竞争优势。”华东一家券商半导体分析师表示。

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